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    晶圆针测

    描述：半导体芯片的复杂性正在迅速增加，需要更加先进的测试系统和能力，超元为晶圆测试解决方案提供宽广的测试平台。测试温度范围为-45°C至150°C，使用国际知名探针台，能够测试5, 6, 8和12吋晶圆。测试环境为 class 1,000。

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    半导体芯片的复杂性正在迅速增加，需要更加先进的测试系统和能力，超元为晶圆测试解决方案提供宽广的测试平台。测试温度范围为-45°C至150°C，使用国际知名探针台，能够测试5, 6, 8和12吋晶圆。测试环境为
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