1. 硕士或博士以上学历，微波技术、微电子和无线电等相关专业；
2. 具有较好的RFIC设计、模拟IC设计基础，熟悉半导体器件、半导体物理的理论，熟悉IC设计流程和后端Layout设计流程；熟练使用CadenceSpectre/SpectreRF、ADS等EDA工具；
3. 一年及以上RF CMOS （55/40/28nm) 电路设计经验，有BT/WIFI/NB-IoT项目流片经验者优先；
4. 具备实验室测试以及调试经验者优先；具有无线通信系统以及EMC经验者优先；
5. 具有较强的学习能力和良好的团队合作精神。
1. 设计各种无线通讯芯片的射频电路模块，包括但不限于以下模块：S/W，LNA，Mixer，PA and PLL。
2. 提交所负责芯片模块的电路设计报告、仿真结果报告以及确定相关测试方案。
3. 指导版图工程师完成版图设计，辅助测试工程师完成芯片测试PCB板及测试软件设计。
4. 完成对芯片相关模块的测试任务，提交测试报告。
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